高通推出用于下一代音頻產品的S5 Gen 3和S3 Gen 3聲音平臺

高通推出了 S5 Gen 3 和 S3 Gen 3 聲音平臺，旨在改善耳塞、耳機和揚聲器等各種設備的音頻體驗。這些平臺為高端和中檔音頻產品帶來了先進的音質，具有創新技術和人工智能驅動的增強功能。

S5 Gen 3 平臺面向高端音頻設備，性能顯著提高，計算能力是其前身的三倍，AI 能力是其前身的五十倍。它具有自適應主動降噪功能和 Snapdragon 聲音技術套件，可實現高品質聆聽。支持 Snapdragon Sound、aptX Lossless 和藍牙 5.4，確保無縫音樂流和連接。

S3 Gen 3 平臺適用于中端設備，通過聽力增強和空間音頻等功能增強音頻。它支持 Snapdragon Sound、aptX 無損 24 位 48kHz 音樂流和藍牙 5.4 連接。

這兩個平臺均包含高級 ANC、可實現清晰音質的卓越 DAC 以及可實現新音頻共享選項的 LE Audio 等功能。這些新芯片很快將出現在即將推出的中端和高端音頻設備上，因此請繼續關注最新更新。