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再戰(zhàn)Android 最強(qiáng)性能!傳聯(lián)發(fā)科今年有2款旗艦晶片要發(fā)布

作者:用戶投稿 時(shí)間:2024-03-22 14:40 點(diǎn)擊:
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再戰(zhàn)Android 最強(qiáng)性能!傳聯(lián)發(fā)科今年有2款旗艦晶片要發(fā)布(圖1)

近年聯(lián)發(fā)科的天璣Android 手機(jī)晶片效能急起直追,已經(jīng)不輸給同陣營(yíng)的高通。據(jù)傳,今年還有兩款旗艦級(jí)的天璣晶片將發(fā)布,其中一款最快將在五月登場(chǎng),另一款則是落在十月。

根據(jù)外媒《wccftech》引述爆料消息指出,聯(lián)發(fā)科會(huì)在五月推出天璣9300+ 旗艦晶片,是當(dāng)前天璣9300 的超頻版本,超大核心Cortex-X4 的運(yùn)行時(shí)脈會(huì)從原本3.2GHz 向上提升至3.4GHz,GPU 則同樣是Immortalis-G720,理論效能足以超過高通Snapdragon 8 Gen 3。

此外,聯(lián)發(fā)科也有望在十月發(fā)布下一世代的天璣9400,同樣沿用現(xiàn)行全數(shù)大顆核心的架構(gòu),用最新的Cortex-X5 加上Cortex-X4 以及Cortex-A7 組成,并添加更多緩存空間以及升級(jí)APU 規(guī)格。

不過天璣9400 將在第四季面臨不少競(jìng)爭(zhēng),一來是蘋果照慣例會(huì)在九月舉辦新iPhone發(fā)布會(huì),將帶來A18 Pro 晶片。至于高通則已經(jīng)預(yù)告,會(huì)在十月舉辦驍龍高峰會(huì),預(yù)期會(huì)發(fā)布Snapdragon 8 Gen 4,并且是首次采用自行研發(fā)的Oryon 核心,或?qū)⒁匀碌男蛻B(tài)與聯(lián)發(fā)科、蘋果競(jìng)爭(zhēng)。

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